半导体行业点评:半导体大硅片国产化提速,先进制造推动大国崛起

中环股份携手晶盛机电,进军大硅片助推大国崛起。中环股份是国内技术最为领先的单晶硅及半导体元件提供商之一。目前公司区熔硅单晶产量位居世界第三,国内第一。近年来芯片制程技术及高端电子产品不断发展,半导体大硅片国产需求迫切。2017年10月,中环股份与无锡市政府、晶盛机电签署了战略合作协议,于宜兴市经济开发区建设集成电路大硅片项目。晶盛机电是国内晶体生长设备龙头,携手晶盛共同开发建设大硅片生产,有望填补国家在大尺寸集成电路用硅片领域的空白,推动我国半导体硅片行业的快速发展。

2018年7月11日,公司发布公告,中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段两批设备采购项目,中标总金额合计40,285.10万元。

   
8英寸直拉单晶实现量产,12英寸直拉单晶样品试制。根据中环股份发布的《关于公司半导体材料产业进展情况的公告》,2018年3月,8英寸抛光片产能已达到10万片/月,预计项目2018年10月建成后产能将达到30万片/月,实现国内最大市场占有率;同时建立12英寸抛光片试验线,预计2018年底实现产能2万片/月。高品质8英寸抛光片各项参数已满足功率器件领域应用,其中应用于IGBT器件的6-8英寸区熔抛光片在陆续通过国内外客户认证的基础上进入快速上量阶段。此外,江苏地区大直径抛光片项目,预计2018年四季度设备进场调试,预计2022年将实现8英寸抛光片产能75万片/月,12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模。

    简评

   
半导体大硅片供不应求,国产替代空间巨大。从2016年下半年以来,全球半导体硅片呈现供不应求局面,2017年起,全球三大硅片供应商日本信越(Shin-Etsu)、Sumco以及德国Siltronic调涨2017年第1季度12寸硅片价格,幅度约10~20%。

澳门尼斯人,    国家大力推动半导体国产化,半导体设备产业发展迎来新机遇
全球半导体器件需求扬升,半导体产业进入景气周期。作为全球最大的集成电路市场,2017年我国集成电路市场规模已达1.3万亿元,预计2018年集成电路市场继续增长6.5%,市场规模升至1.4万亿元。但我国半导体市场自给率始终偏低,受制于硅材料加工较高的技术壁垒,我国硅片市场90%被海外厂商所垄断,12寸硅片98%被海外垄断。无论是从经济价值角度还是国家战略层面,实现半导体关键材料国产化迫在眉睫。

   
大硅片是集成电路制造领域最关键的材料,在12英寸大硅片领域,目前大陆仍然不具备相关生产能力,而当前的总需求量超过40万片/月。大陆的半导体产业迫切地需要大尺寸硅片的产能,国产化迫在眉睫。

    晶体生长设备龙头乘势布局硅片加工领域
公司8寸硅生长单晶炉已实现产业化,12寸直拉单晶炉也已能满足工业化量产的要求,有望为国内大硅片项目供货。公司不仅是单晶炉龙头供应商,同时还积极向半导体加工领域延伸,已成功开发了6-12英寸用系列化半导体单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机等新产品,产品结构不断丰富。本次中标知名半导体客户4亿元大单,证明了公司产品的先进性,在行业内有一定的竞争优势。本次中标金额约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%,支撑公司业绩的同时有助于进一步做大公司半导体设备的产业化规模。